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安心设计

AMD（XILINX）郑重承诺支持长产品生命周期。

我们很高兴正式宣布，

对所有 6 系列 FPGA 和自适应 SoC 的支持将至少延长至 2030 年。

对所有 7 系列 FPGA 和自适应 SoC 的支持将至少延长至 2035 年。

这其中包括我们的成本优化型 Spartan™ 7 和 Artix™ 7 FPGA、

我们的整个 Zynq™7000 SoC 产品组合，以及 Kintex™ 7 与 Virtex™ 7 FPGA。

所有速率和温度等级均包含在内。

ZYNQ 7000 SoC
系列

Zynq™ 7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq 7000 系列包括单核 Zynq7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是具有出色单位功耗性价比的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的独特应用需求。

产品名称

XC7Z007S

XC7Z012S

XC7Z014S

XC7Z010

XC7Z015

XC7Z020

XC7Z030

XC7Z035

XC7Z045

XC7Z100

XA7Z010

XA7Z020

XA7Z030

逻辑单元（K）

125

275

350

440

125

DSP slice

120

170

160

220

400

900

2020

220

400

BLOCK RAM (Mb)

1.8

2.5

3.8

2.1

3.3

4.9

9.3

17.6

19.1

26.5

240Kb

560Kb

1060KB

最大 I/O 引脚数

100

150

200

100

150

200

250

362

400

100

200

163

最大收发器数量

ZYNQ 7000 SoC
技术文档

Zynq 7000 SoC 概述.pdf

716.4KB

ZYNQ 7000 数据手册.pdf

3.7MB

ZYNQ 7000 选品指南.pdf

590.4KB

ZYNQ UltraScale+ MPSoC 系列

Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。置于包含通用实时处理器和可编程逻辑的平台上，三个不同变体包括双核应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件，为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。

产品名称

XCZU1CG

XCZU2CG

XCZU3CG

XCZU3T

XCZU4CG

XCZU5CG

XCZU6CG

XCZU7CG

XCZU9CG

XCZU1EG

XCZU2EG

XCZU3EG

XCZU3T

XCZU4EG

XCZU5EG

XCZU6EG

XCZU7EG

XCZU9EG

XCZU11EG

XCZU15EG

XCZU17EG

XCZU19EG

XCZU4EV

XCZU5EV

XCZU7EV

逻辑单元（K）

103

154

157

192

256

469

504

600

103

154

157

192

256

469

504

600

653

747

926

1143

192

256

504

DSP slice

216

240

360

576

728

1248

1973

1728

2520

216

240

360

576

728

1248

1973

1728

2520

2928

3528

1590

1968

728

1248

1728

RAM (Mb) 总数*

4.8

6.5

9.4

21.2

20.6

26.6

44.2

40.9

4.8

6.5

9.4

21.2

20.6

26.6

44.2

40.9

52.7

64.7

80.4

20.6

26.6

44.2

最大 I/O 引脚数

180

252

124

252

328

464

328

180

252

124

252

328

464

328

512

328

668

252

464

16.3 Gb/s 收发器

ZYNQ UltraScale+ MPSoC 技术文档

ultrascale 产品介绍.pdf

890.9KB

zynq ultrascale+ 选型指南.pdf

676.0KB

Zynq UltraScale+ MPSoC解决方案.pdf

1.4MB

ZYQN UltraScale+ RFSoC
系列

在自适应 SoC 上单片集成直接 RF 采样数据转换器，可消除对外部数据转换器的需求，从而可实现一款高度灵活的解决方案，与多组件解决方案相比，该解决方案可减少 50% 的功耗和空间占用，包括消除 JESD204 等高功耗 FPGA-模拟的接口。此外，这种方法还可实现一个高度灵活的解决方案，将大部分 RF 信号处理转移至数字域。 Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 将 Soft-decision Forward Error-correction Cores (SD-FEC) IP 块与低密度奇偶校验 (LDPC) 及涡轮编解码器支持集成在一起。硬化内核可在低时延下提供超过 1Gb/s 的性能，与软逻辑实现方案相比，功耗更低、占位面积更小。 Zynq RFSoC DFE 是最新的自适应 RFSoC 平台，其针对重要的 DFE 处理集成比软逻辑更硬的 IP。Zynq RFSoC DFE 可为 5G 新无线电实现高度灵活的解决方案，能够低功耗、低成本地运行高达 7.125GHz 的输入输出频率。 Zynq UltraScale+ RFSoC 架构集成 FPGA 架构，可灵活满足相同基础硬件的广泛需求。能够利用同一个平台来达到不同的要求和新兴标准，因此厂商可快速针对新的市场机遇做出反应。 Zynq UltraScale+ RFSoC 是一种异构计算架构，包括完整的 Arm 处理子系统、FPGA 架构，以及 RF 信号链中的完整模数可编程性，其不仅可为不同的应用提供一个完整的单片软件定义无线电平台，而且还有助于随着市场动态的发展，生产无线电变体。